実装技術・回路に関連する特集
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高密度・高速実装 ＳＭＴ＆ハンダ（２０２４年８月）日刊工業新聞（2024年08月30日掲載）
電子部品や半導体はモバイル端末や情報機器、自動車の電動化と電子制御関連の高性能化・多機能化といった流れの中、小型化・微細化が進んでいる。これらの電子部品や半導体をプリント配線板の表面に実装する実... ＜続きを読む＞
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ＳＭＴ＆ハンダ（２０２４年２月）日刊工業新聞（2024年02月05日掲載）
モバイル端末や情報機器、自動車の電動化（ＥＶ）、電子制御関連は高性能化・多機能化を目的に、電子部品や半導体の微細化が進んでいる。これらの電子部品や半導体をプリント配線板の表面に実装する技術（サー... ＜続きを読む＞
