半導体産業

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ＡＩはエージェントの時代へ　米エヌビディアの戦略

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　「大家好（ダージャーハオ＝みなさんこんにちは）、ＧＴＣタイペイにようこそ」。熱気に包まれた会場に、トレードマークとなった革ジャン姿で登場したエヌビディア創業者で最高経営責任者（ＣＥＯ）のジェンスン・ファン氏。６月に台湾・台北市で開催された電機・情報通信技術（ＩＣＴ）の総合展示会「ＣＯＭＰＵＴＥＸ（コンピュテックス）２０２６」の会期にあわせて、同社が主催する画像処理半導体（ＧＰＵ）技術会議「エヌビディアＧＴＣタイペイ」が開催された。このカンファレンスでファンＣＥＯは同社が進めるＡＩ（人工知能）戦略の中核となる半導体や関連製品・技術を公開した。

高まる超高速・超広帯域メモリーへのニーズ

　ＧＴＣタイペイにおいてファンＣＥＯが展望したのはＡＩの未来像。大量のテキストデータを学習し、人間のように自然な文章を扱えるようにした従来の「大規模言語モデル（ＬＬＭ）」から、ユーザーが指示を出すだけで、目標達成に向けてＡＩが自ら考え、行動する「自律型（エージェント型）」に進化していくという。これにより、次世代ＡＩサーバー向けの半導体はラック全体で中央演算処理装置（ＣＰＵ）とＧＰＵを一体化するアーキテクチャー（設計概念）への移行が進みつつある。

　ＧＴＣタイペイで同社が発表したＡＩサーバーの次世代アーキテクチャー「ベラ・ルービン」に対応する「ベラＣＰＵ」と「ルービンＧＰＵ」は、このエージェント型ＡＩを見据えて設計されたという。

　エージェント型ＡＩ向け半導体に求められるのはツールやプログラムの実行、制御などの複雑な命令の処理。ＣＰＵがタスクの管理や命令の実行を担い、学習や推論はＧＰＵが行う。そこでは超高速ＣＰＵとＧＰＵ、それに超高速・超高帯域メモリー（ＨＢＭ）の連携が重要となる。

　そのため、ベラ・ルービンにはＣＰＵに超高速メモリーの「ＬＰＤＤＲ５Ｘ」、ＧＰＵに超高帯域メモリーの「ＨＢＭ４」が搭載される。このアーキテクチャーで、メモリーはエージェント型ＡＩでＣＰＵとＧＰＵをつなぐ際のキーデバイスとなるため、それぞれ大量に搭載する必要がある。

　ファンＣＥＯは６月２日、ＧＴＣタイペイの基調講演が終了後、コンピュテックスのために来台していた韓国ＳＫグループのチェ会長、ＳＫハイニックスのクァクＣＥＯと会談。コンピュテックスの閉幕を待たず、５日には韓国に向かい、ＳＫハイニックスの経営陣と再び会談をしている。

　こうしたファンＣＥＯの動きからもわかるように、ＳＫハイニックス、米マイクロンテクノロジー、韓国サムスン電子がＡＩ向けメモリー市場でシェア獲得を競う中、今のところＳＫハイニックスが競合他社をリードしているようだ。

ＳｏＣ市場 本格参入 統合型 主流に

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　ＧＴＣタイペイで発表されたもう一つの大きな発表が、エヌビディアと米マイクロソフトの協業によるウインドウズパソコン（ＰＣ）の再構築。そのキーデバイスとなるのがＰＣ向けプロセッサー「ＲＴＸスパーク」だ。

　この専用チップは台湾のファブレス半導体メーカー、メディアテックとエヌビディアが協業。エヌビディアの「グレースＣＰＵ」と、ブラックウェルアーキテクチャーを基盤とする「ＲＴＸ　ＧＰＵ」の両方のチップが共用するメモリー「ユニファイドメモリー」をシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）として一つに統合したもの。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が３ナノメートルのプロセスルールで生産する。

　統合型としたのはエージェント型ＡＩで行われるＣＰＵとＧＰＵ間のデータ受け渡しで、レイテンシーと呼ばれる遅延が発生してしまう問題の解決を図るため。

　ＳｏＣ市場ではこれまで、米アップルがハイエンドＰＣ向けの同社製チップ「アップルシリコンＭシリーズ」で先行し、米インテルが「パンサーレイク」、米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）が「ライゼンＡＩ」で追いかけていた。

　エヌビディアは、今回発表したＲＴＸスパークでこの市場競争に割って入ることになる。今後のＰＣ向けチップはエージェント型ＡＩの処理を行うため、統合型が主流になっていくだろう。