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SEMICON JAPAN (2024年12月)
AI・DX時代支える技術コア
半導体製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan(セミコンジャパン)2024」が11日から13日までの3日間、東京・有明の東京ビッグサイト東展示棟で開かれる。主催はSEMIジャパン。テーマに「半導体の未来がここにある。」を掲げ、デジタル変革(DX)時代を支える先端技術のコアである半導体を主軸として、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT(モノのインターネット)機器、医療機器などの応用分野まで幅広く紹介する。半導体パッケージング技術や基盤実装分野に着目し、展示エリアと講演、交流を組み合わせた「アドバンスドパッケージング・アンド・チップレット・サミット(APCS)」に加え、初開催となる半導体業界の設計分野に特化した新しいサミット「アドバンスドデザイン・イノベーション・サミット(ADIS)」などが同時開催される。開場は10時から17時まで。展示会入場は無料(事前登録制)。セミナーは一部有料。
SEMICON Japan2024は前年比14・6%増の1101社・団体が出展し、海外からは35カ国・地域から参加する。来場目標は同17・3%増となる過去最高の10万人以上を見込んでいる。展示会では持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成など半導体産業の課題に関する最新動向や革新的技術を、東京ビッグサイト東1ー8ホールを使用して紹介する。また、250人以上の登壇者によるセミナー、ビジネス創出の機会となるネットワーキング、若手応援企画を設けている。
こうした中、SEMIは9日、世界半導体製造装置の2024年末市場予測を発表。24年の半導体製造装置(新品)の世界販売額は過去最高となる1130億ドルに到達し、前年比6・5%増の成長を見込んでいる。
半導体産業において、旺盛な半導体デバイスニーズと共に、世界規模での生産体制の見直しなど設備投資が活発化。半導体は自動車のエレクトロニクス化の加速や、社会インフラに欠かせない重要なデバイスとして認識されると同時に、半導体製造装置や材料などの存在感が高まっている。また、世界のデータセンターはリプレース期を迎えるほか、人工知能(AI)などのビッグデータ活用でトラフィックの逼迫(ひっぱく)による新設に注目が集まる。
半導体産業の未来展望 語る/
SEMIジャパン 代表取締役 浜島 雅彦
第48回SEMICON Japanが、いよいよ本日から開幕します。今年は1000を超える出展者が2700以上のブースを出展します。来場者は10万人以上を見込んでおり、事前登録の集計値も近年に例をみない規模の来場者をお迎えできそうです。
今年のSEMICONも注目企画がめじろ押しです。世界中から250人の業界トップリーダーと専門家が、東京ビッグサイトに集まり、さまざまなテーマで半導体産業の現在の課題と未来の展望を語ります。この先の半導体産業の未来を「見て」「聞いて」「感じて」いただける、充実した内容で皆さまをお待ちしています。
今年は半導体だけでなく、システム全体の設計と検証分野にフォーカスした「ADIS(アドバンスドデザイン・イノベーション・サミット)」を初開催します。国内外の電子回路の設計自動化(EDA)メーカー、チップメーカー、システムインテグレーターのキーパーソンが、設計における現状の課題や、次世代の方向性を共有します。
また、3回目の開催となる「APCS(アドバンスドパッケージング・アンド・チップレット・サミット)」も必見です。業界注目のトレンドである「先端パッケージングおよびチップレット」に焦点を当て、後工程の自動化やガラス基板、ユーザー目線による実装への期待などのテーマについて前回、前々回から一歩進んだ内容を紹介する予定です。
半導体技術の将来を担う人材育成についても、前年よりさらに多様な切り口で企画をご用意しています。産学官の連携による人材育成を議論するシンポジウム、合同説明会形式の「未来COLLEGE」、全国の半導体関連研究室の成果を発表する「アカデミア」、高等専門学校で学ぶ若きエンジニアによるアイデアあふれた展示を行う「THE 高専」、そして若手社会人が企業・職種の枠を超えて取り組むハッカソン(開発イベント)「TECH CAMP」をはじめ、半導体産業の成長を支える「人」を考える場を設けました。
このほか、最先端のテクノジー、最新のビジネストレンドを吸収していただける機会をご用意しております。
皆さまの展示会へのご来場を、出展者と共に、心よりお待ちしております。