半導体産業

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世界の産業界支える　台湾半導体の現在地

　世界で最先端を走る台湾の半導体業界。中でもトップに位置する半導体受託製造（ファウンドリー）の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、２０２５年末に２ナノメートル世代の量産体制に入ったことを明らかにした。ＴＳＭＣ以外にも、２８ナノメートル以上の成熟プロセスで安定供給している台湾・聯華電子（ＵＭＣ）、用途が特化された半導体の製造を行う力晶積成電子製造（ＰＳＭＣ）など台湾のファウンドリーが活躍している。さらにメモリー専業のナンヤ・テクノロジー、ウィンボンド・エレクトロニクス、後工程で世界最大手の日月光投資控股（ＡＳＥ）、加えてファブレスのメディアテックやリアルテックなど、台湾の大手半導体メーカーが世界の産業界を支える。

ＡＩブームをけん引するＴＳＭＣ／２ナノ量産—台湾で始動

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　生成ＡＩ（人工知能）は我々の生活にとって身近なものとなってきた。その進化を支えているのが米エヌビディアのＡＩ半導体。同社が手がけるデータセンター向けＡＩ用画像処理半導体（ＧＰＵ）の最新チップは、アーキテクチャー（設計概念）「ブラックウェル」を採用し、４ナノメートルプロセスで生産されている。

　スマートフォン用チップも微細化が進む。米アップルのスマートフォン「ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）１７」に搭載されているＳｏＣ（システム・オン・チップ）のＡ１９とＡ１９ＰＲＯは、３ナノメートル世代で生産されている。

　この２社の先端半導体生産を受託しているのがＴＳＭＣ。２５年末に公表した同年第４四半期から世界最先端の２ナノメートル世代での量産を行う拠点は新竹ファブ２０、高雄ファブ２２。同世代の半導体は２６年に発表されるといわれるアップルのＡ１９や、エヌビディアの次世代最新チップ向けと見られている。

　ＴＳＭＣは米国アリゾナ州にファブ２１、中国・上海にＴＳＭＣチャイナ、日本の熊本県菊陽町にＪＡＳＭと、海外にもファブを展開中だが、経済安全保障という観点で「シリコンの盾」とされており、最先端の２ナノメートルで生産できるのは台湾のファブだけ。しかし、先端半導体はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）もＴＳＭＣに生産委託しており、その生産ラインはフル稼働状態だという。

日本で３ナノ量産計画　熊本第２工場

　こうした中、ＴＳＭＣは２月６日、日本政府にＪＡＳＭ熊本工場で国内初の３ナノメートルによる量産計画を伝達。台湾で２ナノメートルの量産が安定に向かっている状況から、建設中のＰ２（第２工場）は当初予定の６ナノ—１２ナノメートル生産から３ナノメートルに用途を変更するという。

　ＡＩ向けの半導体製造の活況を背景に、実装・パッケージング・検査という流れの後工程が重視されるようになってきた。

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　これまで半導体の性能向上は、前工程の微細化で進められてきた。しかし、ＡＩ向けはＧＰＵの性能に加え、高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）がＧＰＵにデータを送るスピードのアップがカギとなる。そこでＧＰＵとＣＰＵ、ＨＢＭを３Ｄ（３次元）で接続し、高速通信させる先端パッケージングの開発が進む。

　ＴＳＭＣは独自開発技術「ＣｏＷｏＳ（コワース）」と後工程パッケージングファブの展開で他社を引き離す。同社はすでにパッケージングファブとしてＡＰ１から６までを設置。さらに台湾・嘉義県で２６年に７カ所目となるＡＰ７の稼働を予定している。

後工程で存在感増すＡＳＥ／北九州に新工場検討　新たな供給網構想

　一方、後工程受託で世界トップのＡＳＥも存在感を増している。２５年１月、同社傘下のＳＰＩＬの台中新工場で実施された開所式に、エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）が出席したことはその証といえる。

　ＡＳＥは日本法人を通じて、２４年７月末、北九州市と同市若松区の北九州学術研究都市内に約１６万平方メートルの事業用地を取得する仮契約を締結した。ＡＳＥが本契約へ進めば、前工程をＴＳＭＣ、後工程をＡＳＥ、装置と材料は日本メーカーというサプライチェーン（供給網）を構築できる。

　九州にはＴＳＭＣのサプライヤーが進出しており、ＡＳＥの進出で後工程のサプライヤー進出も期待できる。「セミコンアイランド」として世界シェアの１０％を占めていた九州地区は台湾半導体関連企業の進出で、再興の日が近づいているようだ。