半導体産業

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２０２５年 半導体「二極化」進む　変革の季節

製造装置・デバイス　ＡＩの恩恵—好不調の分水嶺

　２０２５年の半導体業界は好調、不調が分かれる状況だ。半導体製造装置各社はＡＩ（人工知能）関連の需要増が追い風。一方、半導体デバイスはＡＩ関連以外は在庫調整の長期の影響を受ける。スマートフォンやＩｏＴ（モノのインターネット）などの普及を背景に成長してきた半導体業界は「変革の季節」に見舞われている。

製造装置 今年度２％増／日本製 ４兆８６３４億円

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　日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）によれば、日本製半導体装置の２５年度販売高は前年度比２・０％増の４兆８６３４億円と予測する。好影響に寄与したのがＡＩ需要だ。ＡＩを学習・推論させるＡＩデータセンターに使う画像処理半導体（ＧＰＵ）や広帯域メモリー（ＨＢＭ）の生産増の恩恵を受けた。

　現在のＡＩ向け半導体はＧＰＵの米エヌビディア、ＨＢＭの韓国ＳＫハイニックス、世界最大のロジック半導体受託製造（ファウンドリー）の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が覇権を握る。この３社に採用される半導体製造装置メーカーは２５年度業績予想でも好調だ。

　代表格が東京エレクトロン。２５年度業績予想の当期利益が前期比４・０％増の５６６０億円とする。ＡＩ需要を背景に、台湾や韓国向けの販売が伸びると見る。アドバンテストなども同様に好調を見通す。アドバンテストのダグラス･ラフィーバグループ最高経営責任者（ＣＥＯ）は「（そうしたデバイスの）次世代品を立ち上げており、テストキャパシティーを増やす方向にある」と説明する。業界内では「ＡＩに関わるメーカーは好調。それ以外は不調という二極化が進んでいる」と分析する。

　懸念は中国だ。今後、米国による輸出規制の強化が予想される。各社は売上高のおおむね４０％程度を中国向けで構成してきた。各社は規制強化を見越し、売上高比率が下がると見ている。また、中国現地の半導体製造装置メーカーも中国最大のファウンドリー、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）などを中心に採用が進むなど、環境に変化も出てきた。半導体製造装置で好調な分野はＡＩしかなく、２５年の市況はＡＩの投資動向に左右されることになる。

デバイス／車載—厳しい　スマホ—頭打ち

　対して、半導体デバイス。ＡＩ関連のロジックとメモリーを除けば、好調な分野は少ない。

　車載半導体ではコロナ禍以降の在庫調整が長期化しており、各社の状況は厳しい。すでに独インフィニオンテクノロジーズなどは人員削減に動き出すなど、明るい材料は見つけにくい。

　民生に関してもスマホの年間出荷台数が頭打ちになり、半導体搭載数の伸びが鈍化している。直近で増産投資などが起こる可能性は少ない。

　半導体デバイスでも中国勢の影響力は見逃せない。車載、特にパワー半導体では中国メーカーのサプライヤーの現地化もあり、急速に力をつける。また、炭化ケイ素（ＳｉＣ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）の化合物半導体では中国政府の後押しもあり、技術力・価格ともに競争力をつける。そのほか、マイコンやメモリー、イメージセンサーなどでも、中国メーカーへの売り込みを中心にシェアを伸ばしている。

　半導体業界にとって、デバイスと製造装置ともにＡＩの恩恵に預かれるか、否かが好不調を分ける要素になる。

半導体オンラインセミナー／後工程のパッケージング・実装・設計の基礎

　日刊工業新聞社は８月２６日１３時から１７時まで、オンラインセミナー「講師の経験や知見を詳しく解説！半導体製造における後工程のパッケージング・実装・設計の基礎」を開催する。元富士通でパッケージ開発実務などに豊富な経験を持つ、蛭牟田技術士事務所代表の蛭牟田要介氏が講師を務める。

　セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセス技術などについて、解説する。半導体パッケージの基礎的な理解や、半導体製造プロセス概要のほか、２・５Ｄ（２・５次元）・３Ｄ（３次元）、３・５Ｄ（３・５次元）パッケージとチップレットなどの知識が習得できる。講義終了後１０日間は録画視聴ができる。受講料はテキスト代を含め１人３万９６００円。問い合わせは西日本支社　総合事業本部セミナー係（０６・６９４６・３３８２）へ。