ネプコン　ジャパン（2025年1月）

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　電子機器の多様化や高性能化、電気自動車（ＥＶ）・プラグインハイブリッド車（ＰＨＶ）などの電動車（ｘＥＶ）と電装機器を支える電子部品・材料や製造・実装・検査装置が集結する第３９回「ネプコン　ジャパンーエレクトロニクス開発・実装展」が２２日から２４日までの３日間、東京・有明の東京ビッグサイト東展示棟１ー３、７ホールで開かれる。主催はＲＸ　Ｊａｐａｎ。開場時間は１０時から１７時まで。入場は事前登録（無料）が必要で、同展ホームページから入手できる。同時開催展として「オートモーティブワールド」「Ｆａｃｔｏｒｙ　Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ　Ｗｅｅｋ」などが東・南展示棟で同時開催される。全体で約１８００社・団体が出展し、３日間で約８万７０００人の来場を見込んでいる。

エレクトロニクスー製造・実装・検査 最前線／ネプコン　ジャパン　７構成展

半導体・センサ　パッケージケージング展

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　第２６回「半導体・センサ　パッケージング展（ＩＳＰ）」は、２・５次元（２・５Ｄ）や３Ｄ実装、複数のチップを集積する「チップレット」、「異種集積（ヘテロジニアスインテグレーション）」など技術革新が進む半導体製造の後工程に特化した専門展。

　半導体パッケージングは採用するアプリケーションにより小型化、低消費電力、高信頼性、低コストなど、求められる要件が異なる。これらには２・ｘＤや３Ｄ、再配線層（ＲＤＬ）、シリコン貫通電極（ＴＳＶ）、チップレット、新たな設計手法、シミュレーション環境などの掛け合わせが必要となる。

　こうした中、展示会では半導体やセンサーの製造、組み立て装置、パッケージ材料、めっき技術などパッケージ技術に特化。

　表面処理技術にフォーカスした「めっき・エッチングゾーン」、設計・試作・製造・テストの受託サービスを集めた「設計・試作・製造受託ゾーン」が設けられている。

エレクトロテスト　ジャパン

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　第３９回「エレクトロテスト　ジャパンーエレクトロニクス検査・試験・測定展」はエレクトロニクスの研究開発（Ｒ＆Ｄ）や製造分野で用いられる各種分析装置などの検査・試験装置が紹介される。半導体デバイスや微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）といった微細形状の観察・測定を行う顕微鏡など、Ｒ＆Ｄや量産ラインに向けて提案される。

　また「非破壊検査ゾーン」を設置している。

微細加工ＥＸＰＯ

　第１５回「微細加工　ＥＸＰＯ」はエレクトロニクス業界向けの板金や切削、プレス、電鋳、エッチング、表面処理、素材加工技術などの精密・微細加工技術を持つ企業から最新動向が提案され、各社の加工技術などが紹介される。

電子部品・材料　ＥＸＰＯ

　第２６回「電子部品・材料　ＥＸＰＯ」はエレクトロニクス製品の高機能化・軽薄短小化を支える実装回路や半導体デバイスの材料、コネクターやケーブルなどの電子部品に加え技術手法などが紹介される。

プリント配線板ＥＸＰＯ

　第２６回「プリント配線板　ＥＸＰＯ（ＰＷＢ）」はプリント配線板・材料、設計・開発受託、設計ツールなどを対象とした展示会。

パワーデバイス＆モジュール　ＥＸＰＯ

　第２回「パワーデバイス＆モジュール　ＥＸＰＯ」は、省エネルギー化に欠かせないパワーデバイスとパワーモジュールの専門展。関連する部品・材料、製造・検査装置が提案される。