電子機器トータルソリューション展２０２５（2025年6月）

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　電子回路の設計や電子部品実装、半導体デバイスや電子部品を組み合わせたソリューションなどエレクトロニクス産業に関わる最先端技術・サービスを発信する「電子機器トータルソリューション展２０２５」が４日から６日までの３日間、東京・有明の東京ビッグサイト東展示棟４ー７ホールで開かれる。「ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ２０２５　第５４回国際電子回路産業展」や「ＪＩＳＳＯ　ＰＲＯＴＥＣ２０２５　(第２６回実装プロセステクノロジー展)」など７展示会で構成される。時間は１０－１７時。入場料は１０００円。ウェブでの事前登録者は無料。

電子回路・部品・実装ー最先端発信

　電子機器トータルソリューション展２０２５は「未知ノ　技術ガ　ゾクゾク」がテーマ。国内外４３７社・団体が出展する。来場者数は国内外から約５万人を見込む。

　同展は電子・電気機器に欠かせない電子回路・実装技術、機器の機能を支える電子部品をはじめ、新市場として注目のＥーＴextile（イーテキスタイル）・ウエアラブル技術などが一堂に会し、最新技術の紹介や商談、交流の場を提供する。本部事務局は日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）が務める。

　デモンストレーションコーナーは同展の見どころの一つ。エレクトロニクスの用途は、ＩoＴ（モノのインターネット）やセンサーの進化とともに拡大しており、例えば人の脳やメンタルの状態を可視化、数値化する技術がある。特設会場では技術提供企業や大学による疲労、ストレスの数値計測のほか、感情をＬＥＤ電球の色で示す脳波ゲームを体験できる。

学生ウェルカム活動

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　国内の人材不足が顕在化する中、学生ウェルカム活動では、業界の未来を担う学生・海外留学生にエレクトロニクスの最新技術や魅力を見て、触れる機会を設ける。希望する学生には業界動向や展示会に関するオリエンテーションとツアーを開催する。学生らを歓迎する出展者は、学生歓迎マークを掲示しているほか、会場マップにも同マークが表記されている。

講演・シンポ…多彩なプログラム

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　会期中は基調講演やシンポジウム、特別講演、セミナーなど数多くのプログラムが用意されている。

　基調講演は最先端半導体パッケージング技術やＡＩ（人工知能）などをテーマに３日間行われる（聴講は事前登録制）。４日１０時半から「ＡＩと半導体が世界経済を引っ張る主役の時代がやって来た！ー後工程の重要性、チップレット、パッケージ基板の高度化に注目ー」と題して産業タイムズ社の泉谷渉会長が登壇する。１１時半から新光電気工業開発統括部の荒木康上席執行役員開発統括部長が「未来を創る最先端半導体パッケージング技術」をテーマに解説する。

　５日１０時半から「日本の半導体戦略の現状と今後」と題して経済産業省商務情報政策局情報産業課デバイス・半導体戦略室の清水英路室長が登壇する。１１時半から日本ＩＢＭ製造・流通・公益・統括サービス事業部の山之口裕一事業部長・常務執行役員が「ＩＢＭ地域ＤＸセンターが掲げる産官学共創と人材育成ーチップレット・ＡＩ半導体・工場自動化などへの展開」をテーマに講演する。

　６日１０時半からソニー・ホンダモビリティの川西泉代表取締役社長兼ＣＯＯが「ＡＦＥＥＬＡにおけるモビリティの新たな価値基準の創造」について、１１時半から大阪大学産業科学研究所の関谷毅教授が「脳が語る未来・柔軟・伸縮性エレクトロニクスが拓く新たな生体センシング」と題して講演する。

　このほか、上村工業（４日１４時５０分から）や奥野製薬工業（５日１０時半から）などが、出展者と来場者をつなぐ出展者ＮＰＩ（ニュー・プロダクト・イントロダクション）プレゼンテーションに参加する。