電子機器トータルソリューション展２０２５（2025年6月）

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　電子回路の設計や電子部品実装、半導体デバイスや電子部品を組み合わせたソリューションなどエレクトロニクス産業に関わる最先端技術・サービスを発信する「電子機器トータルソリューション展２０２５」が４日から６日までの３日間、東京・有明の東京ビッグサイト東展示棟４ー７ホールで開かれる。「ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ２０２５　第５４回国際電子回路産業展」や「ＪＩＳＳＯ　ＰＲＯＴＥＣ２０２５　(第２６回実装プロセステクノロジー展)」など７展示会で構成される。時間は１０－１７時。入場料は１０００円。ウェブでの事前登録者は無料。

未知ノ　技術ガ　ゾクゾク

ＪＩＳＳＯ ＰＲＯＴＥＣ／部品実装ー技術・材料

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　「ＪＩＳＳＯ ＰＲＯＴＥＣ２０２５（第２６回実装プロセステクノロジー展）」は日本ロボット工業会（ＪＡＲＡ）が主催。同展は電子部品実装技術の総合展示会で、電子部品装着機（マウンター）、ハンダ付け装置（リフローオーブン）、ハンダ材料などが展示される。

　特別講演は会期中１０時半から１１時２０分まで開かれる（聴講は事前登録制）。

　４日はみずほ証券エクイティ調査部の中根康夫グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ・シニアアナリストが「スマートフォン・周辺機器、ＡＩサーバーの業界見通し」をテーマに話す。５日は「サイバートラック（テスラ）分解から読み解く電動車用パワー半導体実装技術トレンドと将来動向」をテーマに、名古屋大学の山本真義未来材料・システム研究所教授が登壇する。６日は電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ）ＪＩＳＳＯ技術ロードマップ専門委員会委員長で、三菱電機先端技術総合研究所先進パワーデバイス技術部の西村隆主席研究員が「ＪＥＩＴＡ２０２４年度版実装技術ロードマップ『注目される市場と電子機器群』」について説明する。

　出展者によるＰＲＯＴＥＣセミナーも各日１１時４５分から開かれる。「進化し続けるＦＵＪＩ　Ｓｍａｒｔ　Ｆａｃｔｏｒｙ～３年の軌跡と未来への挑戦～」をテーマに話すＦＵＪＩなど６社が参加する。

ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ／電子基板ー設計・製造

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　ＪＰＣＡ主催の「ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ２０２５　第５４回国際電子回路産業展」はプリント配線板技術展、半導体パッケージング・部品内蔵技術展、フレキシブルプリント配線板製品出展エリア、機器・半導体受託生産システム展、３ＤーＭＩＤパビリオンで構成される。フレキシブルプリント配線板や設計、製造、主材料などが展示される。

　会場では４日１６時４０分から「ＪＰＣＡ賞（アワード）」の表彰式が行われる。２１回目を迎える今回は信州大学や企業から合計７出展者が選定された。

　同賞は学術界、電子回路業界、専門誌編集者などの有識者で構成される同賞選考委員会が審査する。新製品や新技術に関する論文が対象。応募企業の中から「独創性（独自性・オリジナリティー）」「産業界での発展性・将来性」「信頼性」「時世の適合性」を審査基準として、厳正な審議を行い電子回路技術と産業の進歩・発展に貢献する製品・技術を表彰する制度として２００５年から実施している。

Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ＆Ｕｎｉｔ　Ｓｈｏｗ

　「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ＆Ｕｎｉｔ　Ｓｈｏｗ」は電子・電気機器の機能を支える半導体、電子部品が集う展示会。

　全国電子部品流通連合会（ＪＥＰ）と東京都電機卸商業協同組合（ＴＥＰ）、ＪＰＣＡが共催。ＪＥＰとＴＥＰが出展するほか、アール電子、ジュパ、岡本無線電機、飯田通商など１５社・団体が出展する。

　ＪＥＰはＴＥＰ含め関東甲信越、中部、近畿、中国・四国、九州の全国６団体で構成される各地域の電子部品と制御部品を中心とした製品やサービスの提供をする業界団体の連合会だ。業界６団体が相互に連携し合い、業界の繁栄と進展に貢献している。

マイクロエレクトロニクスショー／電子回路・パッケージング

　電子回路全般を対象とした先端技術を紹介をする「マイクロエレクトロニクスショー（第３９回最先端実装技術・パッケージング展）」。エレクトロニクス実装学会（ＪＩＥＰ）が主催し、最先端実装技術シンポジウム、アカデミックプラザ、ｅＸーｔｅｃｈ２０２５で構成される。

　アカデミックプラザは大学・研究機関の最新の研究成果発表、産学連携とニュービジネス創出、実践的な学生教育の強化を紹介する。４日１６時４０分からの「アカデミックプラザ表彰式」では発表された研究発表論文の中から、ＪＩＥＰ展示会委員会で審査し優秀な論文を表彰する。

ＡＮＯＴＨＥＲ

　電子機器トータルソリューション展ではこのほか、電気、光伝送技術や装置、デバイスをつなぐ技術を展示する「ＷＩＲＥ Ｊａｐａｎ Ｓｈｏｗ２０２５―電気・光伝送技術展」、ＡＩに用いられる半導体や部品を展示する「ＡＩ Ｄｅｖｉｃｅ　ＥＸＰＯ」が開催される。

　企画展では車載用半導体関連製品や技術の「車載エレクトロニクス展」、最先端の半導体パッケージ関連技術の「チップレット展」、医療機器、医療ＩＴ製品の「メディカル・ヘルスケア展」、エレクトロニクス関連ベンチャー企業が集う「スタートアップ・新マーケット展」の４展が新設された。