ＳＭＴ＆ハンダ

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　デバイスの小型化や多機能化を背景に、プリント基板の微細化、高密度化が進む。これにより、実装工程ではより高精度な実装や安定性が求められている。表面実装技術（ＳＭＴ）装置や材料、検査技術の高度化が不可欠となっている。

高精度・高速で競争力高める

実装／両面・多層—基盤小型化

　ＳＭＴとは電子部品をプリント基板の表面に直接実装する技術のこと。ＳＭＴ装置は抵抗器、コンデンサー、集積回路などの電子部品を高精度かつ高速で基板に配置するために使われる。

　スマートフォンやウエアラブルデバイスなどの小型電子機器では、多くの電子部品を限られた基板上に高密度に配置する必要がある。このため、微細なパターン配線を用いて多くの配線を集約し、複雑な回路をコンパクトにまとめている。また両面実装や多層基板により部品実装面積を増やすことで、基板の小型化を図っている。

　ＳＭＴ装置はこれに対応するため、マイクロメートル単位で安定して実装できる高精度な位置決め機構を備える。さらに高解像度カメラとＡＩ（人工知能）による画像解析を組み合わせ、微細部品の傾き・姿勢を検出し、リアルタイムで補正する機能を搭載している。

ハンダ／低温—環境負荷を低減

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　装置の高度化により精度や生産効率が向上しているが、ＳＭＴを支えるのは装置だけではない。実装の品質や環境対応の観点から、使用する材料の重要性も高まっている。中でも近年は環境負荷を低減するハンダ材料への関心が高まっている。

　低温ハンダは一般的な鉛フリーハンダに比べて、低温でハンダ付けできる。そのため、従来のリフロー工程より低温で部品を実装でき、消費電力を低減できる。

　また銀の高騰を受け、銀を含まずに強度を備える無銀ハンダも注目されている。銀を含まないため価格が安いというメリットがある。銀の価格変動リスクがなく、安定的な調達にもつながる。

洗浄／リサイクル—廃液１０分の１

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　実装基板の信頼性を高めるには、洗浄工程が欠かせない。化研テックは洗浄液と装置の両方を手がける強みを持つ。顧客の要望に合わせて、液と装置の最適な組み合わせを提案する。

　同社のフラックス洗浄機「マイクロクリーナー」は、装置に内蔵された蒸留再生機で、洗浄液をリサイクルできるのが特徴。液交換が不要で新液の補充のみで運用でき、洗浄液にかかるコストを大幅に削減できる。また担当者によると「廃液を他社製と比べて１０分の１程度に削減でき、廃棄にかかるコストも下げられる」という。最近はパワー半導体やセンサーの洗浄で引き合いが増えている。

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