ＳＭＴ＆ハンダ

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　モバイル端末や情報機器、自動車の電子制御ユニット（ＥＣＵ）関連の高性能化・多機能化に伴い電子部品や半導体の微細化が進む。電子部品や半導体をプリント配線板に表面実装する技術サーフェス・マウント・テクノロジー（ＳＭＴ）は、実装機（マウンター）やハンダ付け装置だけでなく、ハンダ材料、洗浄装置などの技術革新、多層化するプリント配線板のめっきプロセスなどにおいてもモノづくりに関わるユーザーの生産要求に応えている。

半導体微細化に対応

安定稼働 “全自動化” へ前進

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　プリント配線板に実装する電子部品を表面実装部品（サーフェス・マウント・デバイス＝ＳＭＤ）やチップ部品と呼ぶ。ＳＭＤはコネクターやコンデンサー、抵抗器、インダクター、集積回路（ＬＳＩ）などがある。

　微細な電子部品をプリント配線板に搭載するための生産ラインには、高密度で高速に表面実装するＳＭＴが欠かせない。生産ラインはハンダ印刷機、検査機、計測器、マウンター、リフロー炉（リフローハンダ付け装置）、酸化防止剤（フラックス）洗浄装置、それらをつなぐ搬送装置などで構成される。

　高密度に実装するマウンターは速度や安定性だけでなく、実装時の不良率、装置停止の低減、全自動化を目指し生産効率向上を支えている。ハンダ材料も電子部品の微細化に対応しながら、低温でハンダ付けが可能なハンダは省エネルギー化や二酸化炭素（ＣＯ２）排出抑制に貢献している。実装の高密度化に伴う洗浄ニーズを受け、洗浄装置や洗浄剤は高精密な洗浄と環境への対応を両立している。

　電子情報技術産業協会（ＪEITＡ）の２０２５年５月電子工業生産実績表によると、電子回路基板の生産量は７２万５６９５平方メートル（前年同月比０・７%減）で、生産額は５１６億５９００万円（同２１・４%増）。２５年１月から５月までの累計生産量は３６３万２４９８平方メートル（前年同期比０・５%減）、生産額は２４２８億８１００万円（同１２・２%増）。２５年の各月生産量は１月のみ前年同月を上回り、生産額はいずれも前年同月を上回っている。