高速・正確・高密度に表面実装　ＳＭＴ＆ハンダ

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　モバイル端末や情報機器、自動車の電動化と電子制御機器（ＥＣＵ）関連の高性能化・多機能化を目的に、電子部品や半導体の微細化が進んでいる。これらの電子部品や半導体をプリント配線板の表面に実装する技術（サーフェス・マウント・テクノロジー＝ＳＭＴ）は、実装機（マウンター）やハンダ付け装置だけでなく、ハンダ材料や洗浄剤・洗浄装置の技術革新など国内外のモノづくりに関わるユーザーの生産要求に応えている。１月に開催された展示会「インターネプコン　ジャパン」では、顧客の課題解決に抜けた製品や地球環境保全に向けた取り組みになど来場者が関心を示した。

低温ハンダ／部品微細化・ＣＯ２削減／ＰＦＡＳフリー洗浄 加速

　表面実装部品（サーフェス・マウント・デバイス＝ＳＭＤ）と呼ばれる微細な電子部品をプリント配線板に実装する生産ラインにおいては、高密度で高速、確実に表面に実装する技術が欠かせない。

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　ハンダ材料も電子部品の微細化に対応するとともに、低温でハンダ付けが可能なハンダは省エネルギー化や二酸化炭素（ＣＯ２）排出抑制に貢献している。また実装の高密度化に伴う洗浄ニーズを背景に、洗浄装置や洗浄剤は高精密な洗浄と環境への対応を両立している。

　１月２２日から３日間、東京・有明の東京ビッグサイトで、エレクトロニクス開発・製造や実装に関する展示会「ネプコン　ジャパン」が開催された。構成展の一つである「インターネプコン　ジャパン」では、日本スペリア社や化研テックをはじめとする主要メーカーが、微細化する電子部品のハンダ付けや低揮発性有機化合物（ＶＯＣ）・有機フッ素化合物（ＰＦＡＳ）フリーの洗浄などを訴求した。

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　今年、創業６０周年を迎える日本スペリア社は、電子部品の微細化とマウンターで高速実装に応えるソルダーペーストを紹介した。このソルーダーペーストは優れたぬれ性と溶融性を実現し、非接触・高速ジェットディスペンスに完全対応する。微粉ペーストの課題に応える。

　高速塗布において形状を保持し、最適量で安定したハンダ付けが可能になる。毎秒３０ー７０ショットで高速に吐き出しでき、最小塗布径のドットは直径２５０マイクロー３００マイクロメートル。

　また、銀の含有量をゼロにすることで資材コストを低減し、融点１３９度Ｃで低温接合できるため消費電力とＣＯ２排出量の削減に貢献している鉛フリーハンダなどを出品した。

　酸化防止剤（フラックス）の洗浄剤と洗浄装置を開発する化研テックはシステム提案に加えて、「洗浄のノウハウ」を生かした国内外企業への豊富な納入実績が強み。洗浄におけるユーザーの課題に対して、洗浄剤と装置の２方面から迅速で最適な解決ができる。

　そうした中、フラックス洗浄分野で培ってきたノウハウを基に、パーティクル（微粒子）除去システムを提案。低ＶＯＣ・ＰＦＡＳフリーのパーティクル除去システムをＰＲし、注目を集めた。パーティクル除去に特化した専用洗剤により、従来は除去できなかった付着パーティクルに対して、金属加工部品や小型化する精密部品の洗浄で高い除去性能を持つ。高いパーティクル除去性能と環境負荷の低減を両立した。

実装装置１２％増／今年６６８５億円　ハイエンド好調　

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　富士キメラ総研が２０２４年１２月に発表した「半導体／実装関連部材・装置の世界市場」によると、実装関連装置はアドバンスドパッケージ向けのハイエンド（高機能）装置の需要が増えており、２０２５年は２４年比１２・６％増の６６８５億円を見込んでいる。

　汎用基板向け装置は、車載や通信機器向けの基板関連メーカーが東南アジアで工場新設を進めており、需要喚起に期待が高まる。新規需要が増加し対応するプリント配線板の市場も拡大するとみている。２５年のプリント配線板の世界市場は前年比８・３２％増の１２兆８５８億円を見通す。

　同調査では、電子部品や材料なども伸長を予測している。自動車や人工知能（ＡＩ）サーバーなどの需要が背景にあると分析する。

　特にＡＩサーバー関連製品の伸長に伴い、高速処理／高速伝送に対応するハイエンド向け半導体および基板製品の需要が急増。生産増強のため新規設備投資の増加やサプライチェーンの拡大も進み、部材や装置も伸びに期待している。

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ＪＩＳＳＯ　ＰＲＯＴＥＣ　２０２５／６月開催

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　日本ロボット工業会（ＪＡＲＡ）が主催する電子部品実装技術の総合展示会「ＪＩＳＳＯ　ＰＲＯＴＥＣ　２０２５（第２６回実装プロセステクノロジー展）」が、６月４日から６日まで３日間、東京・有明の東京ビッグサイト東展示棟で開かれる。開場時間は１０－１７時。入場料は１０００円（ウェブ登録者は無料）。

　ＪＩＳＳＯ　ＰＲＯＴＥＣは電子部品実装に関するマウンターやシステム、ハンダ材料、サービスなどが紹介される。情報通信機器や電子・電気機器、自動車・車載産業などに関する来場者を見込んでいる。日本スペリア社は低温ハンダ材などの訴求を、化研テックはフラックス洗浄に関する自社システムのＰＲを予定する。

　同展は日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）が本部事務局を務める「電子機器トータルソリューション２０２５展」の構成展の一つ。ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗなど６展示会が同時開催される。