Ｓｍａｒｔ Ｓｅｎｓｉｎｇ ＆ ＳＥＭＩＳＯＬ　半導体後工程技術＆ソリューション展（2025年6月）

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　最新のセンサー技術や半導体後工程技術などが集まる「ＳｍａｒｔＳｅｎｓｉｎｇ２０２５／ＳＥＭＩＳＯＬ２０２５　半導体後工程技術＆ソリューション展」が１８日から２０日まで３日間、東京・有明の東京ビッグサイト東展示棟８ホールで開催され、６３社・団体が出展する。ＪＴＢコミュニケーションデザインが主催する。開場時間は１０時—１７時。来場は無料（事前登録制）。

半導体プロセスＤＸ—現場の高度化実現

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　Ｓｍａｒｔ　Ｓｅｎｓｉｎｇはセンサー技術に特化した展示会でセンシングデバイスから信号処理、通信インターフェース、エッジＡＩ（人工知能）の実装、環境発電に至るまで要素技術と応用を網羅的に紹介する。これまで電子機器トータルソリューション展の構成展として開催されてきたが、９回目の開催になる今回から独立した。

　同時開催の半導体後工程に特化したＳＥＭＩＳＯＬは初開催。半導体の設計・製造・実装や材料・装置・プロセス技術から、ＡＩ、モビリティー分野での応用展開まで半導体のバリューチェーン全体を網羅する技術専門展となっている。

　半導体産業をはじめとした製造業では生産性の最適化、人材不足など構造的な課題があり、センサー技術や半導体後工程技術の高度化、製造プロセスのデジタル変革（ＤＸ）への対応が不可欠となっている。２展を同時開催することで製造現場の高度化を支える最先端技術が一堂に会し、最適なソリューションを提案する。

　会場では企画展示が行われる。「自立電源型ＩｏＴパビリオン」は振動発電デバイスや熱電モジュール、磁歪合金単結晶、ＩｏＴシステム構築など自立電源型ＩｏＴ関連の製品・技術が集まる。また、最新のセンサー技術が集まり、出展各社によるピッチプレゼンテーションが行われる「次世代センサパビリオン」や、ＡＩなどを活用した製造プロセスの最適化を図る情報技術プロセスインフォマティクスの「データとＡＩが導く未来ゾーン」もある。

【セミナー】

　会期中はセンサー、ＡＩ、ＩｏＴ、半導体の最先端技術や業界動向に関する基調講演、特別講演など２９の各種セミナーが開かれる。

基調講演

　基調講演は１８日１０時１５分から「半導体３Ｄ集積とチップレットの研究開発動向」をテーマに横浜国立大学准教授で半導体量子集積エレクトロニクス研究センター副センター長の井上史大氏が登壇する。１９日は１３時半から経済産業省商務情報政策局情報産業課デバイス・半導体戦略室の清水英路室長が「日本政府の半導体産業支援戦略」を紹介する。

特別講演

　特別講演は１９日１４時から「ＡＳＲＡによるチップレット先端半導体の車載化について」自動車用先端ＳｏＣ技術研究組合の川原伸章専務理事が解説する。同日１４時半からは元インテル代表取締役会長で半導体後工程自動化・標準化技術研究組合の鈴木国正理事長が「ＳＡＴＡＳ活動内容のご紹介」を講演する。

ＡＮＯＴＨＥＲ

　また、１９日１０時１５分から「最新の世界半導体状況と、日本の未来への課題」をテーマに国際技術ジャーナリストでＮｅｗｓ＆Ｃｈｉｐｓ編集長とセミコンポータル編集長を務める津田建二氏が登壇する。同日１６時２０分からは大阪大学産業科学研究所フレキシブル３Ｄ実装協働研究所長で特任教授の菅沼克昭氏が「エッジＡＩ半導体後工程開拓に向けて」をテーマに講演する。　

　２０日１３時５０分からは「ＡＩ・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計と標準化の現状と課題」をテーマに電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ）半導体構造設計技術サブコミッティで大阪大学の吉田浩芳氏が講演する。

　同日１５時１５分から「ＣＥＳ２０２５で見えてきたＡＩの未来と日本への追い風」と題して日本政策投資銀行設備投資研究所の青木崇主任研究員が講演する。