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製造装置、初の４兆円 今年度１５％増
ＡＩ・パワー半導体 日本市場、右肩上がり
日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）が７月４日に発表した２０２４年度の日本製半導体製造装置の販売額は、前年度比１５・０％増の４兆２５２２億円となり初の４兆円を超す過去最高を予想した。中国市場向けが継続して堅調に推移するほか、年度後半からメモリー投資回復を見込んだ。国内外メーカーの日本市場における半導体製造装置販売高は、メモリー市況の回復に加え政府による補助金効果などを背景に、同１７・０％増の１兆３３７５億円を見込み、過去最高を更新する。
河合利樹会長（東京エレクトロン社長兼最高経営責任者〈ＣＥＯ〉）は「産業や社会インフラ、ＡＩなど、新しいライフスタイルとともに、半導体製造装置市場の成長スピードが加速している」と述べる。
２５年度の日本製半導体製造装置の販売額はロジック・ファウンドリー、メモリー全体で堅調な投資を予想し４兆６７７４億円、２６年度もＡＩ関連半導体の需要押し上げ効果が顕在化することから、５兆１４５２億円と予測した。
サーバーについてはＡＩサーバー向け画像処理半導体（ＧＰＵ）の需要は高く、データを高速処理する広帯域メモリー（ＨＢＭ）は需要が急増。今後はＡＩ機能をサーバーだけでなく、オンデバイス（エッジ・ローカル）という形でパソコン（ＰＣ）やスマートフォンに搭載する動きが加速すると見ている。ＡＩ ＰＣでは従来のＣＰＵ、ＧＰＵに加えて、ＡＩの推論処理を行えるＮＰＵ（ニューラルネットワーク・プロセッシング・ユニット）を標準搭載し、高度なＡＩ処理をＣＰＵ、ＧＰＵの負荷を軽減させつつ最適化し、低消費電力を実現する。
こうしたＣＰＵ、ＧＰＵに加えてＮＰＵを同時搭載するには、相対的に集積度を上げるか、ダイ面積を増やす必要がある。さらに動画を含め快適に動かすには一層の大容量化が求められる。オンデバイスＡＩが半導体市場に与える影響は、ロジックとメモリーにとってプラスとなる見込みである。
また２５年１０月には米マイクロソフトのＯＳ（基幹ソフト）「ウィンドウズ１０」のサポートが終了する。エンタープライズ向けのＰＣ買い換えも促進される。
データセンター投資もＡＩ用途だけでなく、いずれ汎用サーバーを含めた更新投資に向かうとみられる。
日本市場における半導体製造装置販売高では、２５年度では複数の大手ファウンドリー投資が重なり、メモリー投資も大きく復活が期待され１兆７３８８億円、２６年度も引き続き堅調な投資が見込まれ１兆８６０５億円を予測する。
日本市場における半導体製造装置販売高は、０７年度に１兆円を超えて以降、２２年度までの１５年間は１兆円に達しなかった。河合会長は「これからは日本市場において、右肩上がりは想定できる」と成長に期待を寄せる。
世界の半導体市場は２３年の５２６８億ドルから、３０年には１兆ドルを目指すと言われ、半導体製造そうちともに、高い成長率が見込まれる。
次世代パッケージで研究会
自動運転向けなどの次世代半導体では、後工程のパッケージ技術がキーテクノロジーの一つとなっている。半導体パッケージングは採用するアプリケーションにより小型化、低消費電力、高信頼性、低コストなど、求められる要件が異なる。これらには２・ｘ次元（２・ｘＤ）や３Ｄ、再配線層（ＲＤＬ）、シリコン貫通電極（ＴＳＶ）、チップレット、新たな設計手法、シミュレーション環境などの掛け合わせが必要となる。
こうした中、日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）は半導体パッケージ基板に関する活動として「次世代パッケージ（ＨＣＭ）基板研究会（仮）」を発足すると６月２７日に発表した。
同研究会では最先端の半導体パッケージ基板に関するネットワーキングの構築やマッチングなどを中心に活動しする。
レゾナックホールディングスは、７月８日、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置などの企業１０社によるコンソーシアム「ＵＳ－ＪＯＩＮＴ」を米国・シリコンバレーに設立すると発表した。
半導体の製造装置・材料メーカーの枠を超えて日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ」と「ＪＯＩＮＴ２」の取り組みを、米企業も交えて海外に展開する。
