-
業種・地域から探す
つかめ、未来を。つくれ、時代を。
ウエハー 年19%成長
半導体は人工知能(AI)や第5世代(5G)/6G通信、カーボンニュートラル(二酸化炭素排出量実質ゼロ)実現のためのモビリティーやスマートシティー、生産現場、医療技術など現代の最先端アプリケーションに欠かせないデバイス。2030年の世界市場は1兆ドル越えが予測されている。
SEMICON Japan2023は961の社・団体が出展し、7万人以上の来場を見込んでいる。展示会では持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成など半導体産業の課題に関する最新動向や革新的技術を、ビッグサイト東1―8ホールを使用して紹介する。
SEMIは10月末、シリコンウエハー世界出荷面積について発表した。
24年はAIやハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)、5G、自動車、産業用アプリケーションをサポートするためにシリコン需要が増加するとして、ウエハー出荷面積は135億78000万平方インチと予測。24年から26年まで年平均成長率は19・4%を見込む。26年のシリコンウエハー世界出荷面積は過去最高を更新し、162億1400万平方インチと予想する。
23年は半導体需要の継続的な低下と厳しいマクロ経済状況により、前年比14%減125億1200万平方インチとなると示唆した。過去最高となった22年の145億6500万平方インチから落ち込むものの、ウエハーと半導体需要が回復することによる在庫レベルの正常化に伴い24年には回復するとしている。
シリコンウエハーは半導体の基本材料で、半導体はパソコン、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において重要な部品に位置づけられる。シリコンウエハーは高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300ミリメートルまでのさまざまな直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われている。
こうした中、SEMICON Japanは企画展示に加え、250人以上が登壇する講演・セミナーが多岐にわたるテーマで実施される。
総合展示ゾーン
半導体プロセスに対応した総合展示ゾーン。製造プロセス技術のほか、SMIF(スタンダードメカニカルインターフェース)や天井走行式無人搬送車(OHT)など自動化に向けた提案が行われる。
APCS
APCSは後工程技術に特化した専門展示会。半導体パッケージングは採用するアプリケーションにより小型化、低消費電力、高信頼性、低コストなど、求められる要件が異なる。これらには2・x次元(2・xD)や3D、再配線層(RDL)、シリコン貫通電極(TSV)、チップレット、新たな設計手法、シミュレーション環境などの掛け合わせが必要となる。
APCSは「半導体パッケージング業界の新時代、進化の方向性」をテーマに、前回開催比1・4倍にフロアを拡大して開催される。最先端の後工程技術開発をリードするキーパーソン、チップ製造に適用するために不可欠な革新的な装置・材料・設計環境などに関する情報とサプライヤーとその最新製品が一同に集結する。
APCSでは業界をリードする主要企業が後工程に関連した最新技術やサービスを披露する「展示エリア」、最先端技術の開発と製造への適用をリードする世界の半導体トップメーカーとサプライヤーから多数のキーパーソンが登壇する「カンファレンス」、この領域の世界のVIPやキーパーソンが参加して関係づくりと情報交換を行う交流の場「ネットワーキングイベント」で構成される。
FLEX Japan2023
FLEX Japanは「サステナビリティがつくるビジネス新時代」をテーマに開催される。プリンテッドエレクトロニクスや、FHE(フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス)、スマートテキスタイル技術の専門展示会。軽く・薄く・曲がる柔軟な電子回路の実現に向けた技術とその応用に関する最新の成果と製品が紹介される。
THE高専
半導体業界に対する理解を深めることを目的に、高専生の若きエンジニアによるアイデアあふれる技術や研究成果が展示される。
TECH CAMP
「10年後のためにイノベーションを起こそう」をテーマとするハッカソンを中心に、セミナーや交流会を通じたプログラム。一つの課題に、入社2―3年の若手社員が企業・職種を越えて挑戦し、最終日に発表する。