１２月１３日開幕　ＳＥＭＩＣＯＮ ＪＡＰＡＮ（２０２３年１２月）

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　半導体製造サプライチェーンの国際展示会「ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎ（セミコンジャパン）２０２３」が１２月１３日から１５日までの３日間、東京・有明の東京ビッグサイト東ホールで開かれる。主催はＳＥＭＩジャパン。半導体は世界のサステナブルな発展を支えることから「つかめ未来を。つくれ時代を。」をテーマに、デジタル変革（ＤＸ）時代を支える先端技術のコアである半導体を主軸として、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やＩｏＴ機器、医療機器などの応用分野まで幅広く紹介する。前回に続き、半導体パッケージング技術や基盤実装分野に着目し、展示エリアと講演、交流を組み合わせた「アドバンスド・パッケージング・アンド・チップレット・サミット（ＡＰＣＳ）」が同時開催する。開場は１０時から１７時まで。展示会入場は無料（事前登録制）。セミナーは一部有料。

ごあいさつ

ＳＥＭＩジャパン　代表取締役 浜島 雅彦／半導体産業の未来 感じて

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　第４７回ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎが、いよいよ本日から開幕します。本年は９００超の出展者が合計２０００小間以上のブースを出展します。近年に例をみない規模となる非常に多くの来場者をお迎えできそうです。

　今年のＳＥＭＩＣＯＮも注目企画がめじろ押しです。まず開会式・オープニングキーノートパネルには、自由民主党の甘利明衆議院議員と「Ｒａｐｉｄｕｓ（ラピダス）」の東哲郎会長、ＳＥＭＩグローバルトップのアジート・マノチャＣＥＯが登壇します。

　また世界中から２５０人を超える業界トップリーダーと専門家が東京ビッグサイトに集まり、さまざまなテーマで半導体産業の現在の課題と未来のビジョンを語ります。いずれのセッションも、この先の半導体産業の未来を感じていただける、見応えのある内容となるでしょう。

　昨年に続き２回目の開催となる「ＡＰＣＳ」も必見です。業界注目のトレンドである「先端パッケージングおよびチップレット」に焦点を当てて、２・ｘ次元（２・ｘＤ）／３Ｄ、ボンディング、再配線層（ＲＤＬ）などの活用など、最先端の話題が満載です。

　７０社を超える企業が出展するほか、インテルやＡＭＤなど世界のリーディングカンパニーの基調講演も話題となっています。

　また展示会とセミナーに加えて、関連企業キーマンとのネットワーキングパーティーの機会を多数予定しております。

　さらに業界を超えて広く社会課題となっている将来を担う人材育成についても、さまざまな切り口で企画をご用意しています。産官学の連携による人材育成を議論するシンポジウム、合同説明会形式の「未来ＣＯＬＬＥＧＥ」、全国の半導体関連研究室の成果を発表する「アカデミア」、高等専門学校で学ぶ若きエンジニアによるアイデアあふれた展示を行う「ＴＨＥ高専」など半導体産業の成長を支える「人」を考える場を設けました。

　皆さまの展示会へのご来場を、出展者とともに、心よりお待ちしております。

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ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎ推進委員会委員長 阪本 公哉／デジタル革新の基盤技術

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　本日開幕するＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎのテーマは「つかめ、未来を。つくれ、時代を。」です。

　気候変動やエネルギー問題など、人類が世界規模のさまざまな難題に直面する中で、デジタルの力による課題解決への模索は急務となっています。こうしたデジタル・イノベーションの基盤技術となる半導体は、ますますその重要性を高めています。

　今回のＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎでは、半導体の現在はもちろんその先に続く未来を感じ、新たな時代への流れを実感していただけるイベントを目指してまいります。

　本年は展示会場の規模を昨年の約１・６倍に拡張して東京ビッグサイトの東展示場を全て使用しておりますが、ソールドアウトしております。リモートでの業務環境が普及する中で、人と人が直接向き合い、会話を交わしながらビジネスを進めるという展示会を開催する意義を、来場者と出展者の双方に強く実感いただける機会として近年にない規模で行うことを、大変喜ばしく感じております。

　グローバルの半導体産業における大きな課題の一つが、今後の発展を担う人材をいかに確保するのか、ということです。ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎでは、より多様で公平な環境と包括的な未来を築くために、産業界で活躍する女性たちが現状と課題を議論する「Ｗｏｍａｎ　ｉｎ　Ｂｕｓｉｎｅｓｓ」を初めて開催します。また大学や研究室の活動を後押しする「アカデミアアワード」を、昨年の第１回に続いて今年も開催いたします。

　こうした取り組みを強化することで、人材開発活動にも継続して注力してまいります。

　たくさんの皆さまと会場でお会いできることを心待ちにしております。