エレクトロニクス開発・実装展　ネプコンジャパン（2026年1月）

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　電子機器や半導体デバイスの設計における課題の解決や生産性の向上、コストダウンを図るための最新製品・サービス・技術が一堂に会するエレクトロニクス開発・実装展「ネプコンジャパン」が２１日から２３日までの３日間、東京・有明の東京ビッグサイト東展示棟４—８ホールで開かれる。主催はＲＸ　Ｊａｐａｎ。開場時間は１０時から１７時まで。入場料は無料だが、同展ホームページから来場者登録が必要。「オートモーティブワールド」「ファクトリーイノベーションＷｅｅｋ２０２６」「スマート物流 ＥＸＰＯ」が同時開催となる。全体で約１８５０社・団体が出展し、約９万２０００人の来場を見込んでいる。

電子機器—最先端支える

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　「ネプコン　ジャパン」は電子機器の多機能化・高性能化を支える最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置に関する全７展示会の総称。「ネプコン」は「Ｎａｔｉｏｎａｌ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　＆　Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ（電子実装および生産会議）」の略で、４０年という長きにわたり、国内外のエレクトロニクス、半導体デバイスやセンサー、電子部品、自動車の電装品メーカーとの商談の場になっている。

　同展は「インターネプコン　ジャパン」「エレクトロテスト　ジャパン」「半導体・センサ　パッケージング展」「電子部品・材料ＥＸＰＯ」「プリント配線板ＥＸＰＯ」「微細加工ＥＸＰＯ」「パワーデバイス＆モジュールＥＸＰＯ」の７展示会で構成されている。

　主な出展対象となっているのは実装・製造装置、製造・生産受託サービス（ＥＭＳ）、電子部品・材料、プリント配線板、微細加工、半導体デバイスやセンサーのパッケージング、パワーデバイスやパワーモジュールなどの関連製品や技術、サービスだ。

　来場の際はホームページで来場登録を行い、事務局から届くメールにある来場バッジを自身でカラー印刷し、持参する。５人以上のグループで来場すると、会場内で利用できる食事券がもらえる「グループ来場特典」（各日先着順、条件あり）も用意されている。また、課長職以上であればＶＩＰ登録もでき、ホームページに申し込み方法や条件などの詳細が記載されている。

「４０周年」 記念イベント

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●特別展示／基調講演
　今回のネプコン　ジャパンは４０周年という記念すべき開催となり、さまざまな特別展示やセミナーがめじろ押し。同展の歴史を振り返り、会場案内図などの過去資料を特別公開する「４０年史パネル」、エレクトロニクス業界の未来に向けた希望のメッセージを、葉型の紙に記して「未来樹」に貼っていく参加型の企画「エレクトロニクス業界の未来樹」などが展示される。４０年の歴史を支えてきた関係者へのインタビューも公開される予定となっている。

　１月２２日１２時半からは４０周年記念の基調講演「半導体の未来を切り拓く：チップレット技術と先進パッケージが描くＡＩ時代の半導体」が行われる。日の丸半導体復権を目指し、２ナノメートルプロセスによるデバイスの量産を目指しているラピダスの専務執行役員でエンジニアリングセンター長の折井靖光氏による「メイド・イン・ジャパンの挑戦：チップレット技術が拓く新次元への道」と、台湾の半導体後工程テスト、パッケージング受託企業、ＡＳＥの中央開発エンジニアリング担当上級副社長であるスコット・チェン氏による「先端パッケージングと電源効率によるＡＩ性能のスケーリング」の２講演で構成される。

　聴講料は消費税込みで１万８０００円（ＶＩＰ登録者無料招待対象）。セミナープログラムページからの申し込みが必要になる。

　また、東７ホールで行われる、ＮＨＫの人気テレビ番組「魔改造の夜」とのコラボレーション企画も注目されるイベントだ。

最新の製品・デモ一体感　７構成展

実装の関連技術最前線／モノづくりはＡＩで大変革期

●インターネプコン　ジャパン
　「インターネプコン　ジャパン」は最新のエレクトロニクス製造・実装に関する最新、最先端の技術・製品サービスを紹介する、「ネプコン　ジャパン」のコアとなる展示会。米オープンＡＩ「ＣｈａｔＧＰＴ」や米グーグル「Ｇｅｍｉｎｉ」といった生成ＡＩ（人工知能）の利用が拡大し、モノづくりは大きな変革の時期を迎えている。同展ではＡＩの進化を支える電子部品・機器の生産技術、製造装置などのいまを知ることができる。

●エレクトロテスト　ジャパン
　インターネプコンと同時にスタートした「エレクトロテスト　ジャパン」はエレクトロニクス検査・試験・測定の専門展。モノづくりが高性能・高精度化していく中で、コストダウンや市場投入へのスピードアップも求められており、検査・試験・測定の重要性は高まる一方だ。同展には外観・Ｘ線検査装置、テスター、環境試験・信頼性試験装置、各種分析装置などあらゆる検査・試験装置の主要メーカーが出展する。

●電子部品・材料ＥＸＰＯ
　スマートフォンをはじめとする電子機器の高機能化・軽薄短小化を支える電子部品・電子材料が展示されるのは「電子部品・材料ＥＸＰＯ」。処理データの大量、高速処理が求められる時代にあって、デバイスの発熱量は高まり続けている。同展には熱への対応はもちろん、デバイスの安定性、信頼性を高める製品や技術、材料、薬品などが展示される。

●プリント配線板ＥＸＰＯ
　電子部品を実装するプリント配線板もＡＩ、ハイパフォーマンスコンピューティング（ＨＰＣ）、次世代通信、自動車の自動運転といった技術の進展に向け、高密度配線対応するための積層化や微細化が進んでいる。こうした技術に関する最新の話題は「プリント配線板ＥＸＰＯ」で知ることができる。

●半導体・センサ　パッケージング展
　ＡＩ機能は、いまやスマートフォンにまで搭載されており、その利用は産業界だけでなく、社会生活にまで普及しはじめているのは半導体デバイスの進化によるところが大きい。その半導体デバイスの製造において、これまで高い関心を持たれていたのは回路線幅の微細化レベルがどこまで進むのかといったような前工程。

　しかし、この微細化も物理的限界に近づいていると考えられており、後工程、パッケージングの技術が重要視されるようになった。小さなチップをパズルのように組み合わせて、一つの大きなチップのように考える「チップレット」や、チップを縦に積み上げる「３Ｄ実装」など、半導体デバイスの性能向上実現のための新たな技術が開発されてきている。２７回目の開催となる「半導体・センサ　パッケージング展」は半導体後工程に関する最先端・最新の技術・製品が紹介される専門展である。

●微細加工ＥＸＰＯ
　半導体の微細化や高集積化、パッケージの多様化でカギとなるのは、前工程の最後と後工程の最初のテスト工程におけるプロービング。そこで利用されるプローブカードのような製品のための加工には高精度が求められる。精密加工や特殊・難加工などについての専門展「微細加工ＥＸＰＯ」ではこうした分野の最新動向に注目したい。

●パワーデバイス＆モジュールＥＸＰＯ
　半導体デバイスの中でもエネルギーをつかさどるパワー半導体とその周辺技術・製品は、社会インフラの環境負荷の低減を進める上でも重要だ。「パワーデバイス＆モジュールＥＸＰＯ」はこうした分野の専門展。今回が３回目の開催となる。

セミナー／トップランナー企業 登壇

　毎回、業界のトップランナー企業の関係者が講師をつとめるネプコン　ジャパンのセミナー。２１日１０時からはレゾナックとＴＳＭＣジャパン３ＤＩＣ研究開発センターによる「国内における次世代半導体パッケージ最先端実装技術の開発動向」が行われる。２２日１０時からはインテル・ファウンドリーとサムスン・エレクトロメカニクスによる「ＡＩ・ＨＰＣ時代を切り拓く先端パッケージ／基板技術革新」、２３日１５時からは理化学研究所と富士通による「富岳ＮＥＸＴ開発：ＨＰＣ／ＡＩ次世代アーキテクチャの詳細に迫る」などが開かれる。

　このほか、車載パワーデバイスの最新技術を討論する、２２日１５時からの「車載パワーデバイスサミット」や、ＡＩの利用拡大で深刻化するデータセンターのエネルギー問題について考察する２３日１２時半からの「ＡＩ時代を支えるデータセンターと１ＭＷ時代の電力供給」など、充実したプログラムとなっている。

　無料セミナーの申し込みは来場登録とは別に、セミナー用の登録が必要なので注意が必要。