電子機器トータルソリューション展＆ＳｍａｒｔＳｅｎｓｉｎｇ（2026年6月）

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　「電子機器トータルソリューション展　２０２６」と「Ｓｍａｒｔ　Ｓｅｎｓｉｎｇ　２０２６」の二つの展示会が、１０日から１２日までの３日間、東京・有明の東京ビッグサイトで開かれる。いずれも開催時間は１０時ー１７時。電子回路や電子部品、半導体デバイスや電子部品を組み合わせたソリューションなど、エレクトロニクス産業に関わる最先端技術とサービスを発信する。入場料は１０００円。ウェブでの事前登録者は無料。「Ｓｍａｒｔ　Ｓｅｎｓｉｎｇ　２０２６」は入場無料（事前登録制）。

６月１０日開幕　東京ビッグサイト

センサー・ウエアラブル集結

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　「電子機器トータルソリューション展　２０２６」は、「テクノロジーのてんこもり！」がテーマ。国内外５１０社・団体が出展し、うち海外からは中国、台湾、韓国、インドなどの７０社・団体が出展する。来場者は５万人を見込む。

　同展は「ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２０２６（第５５回国際電子回路産業展）」や「ＪＩＳＳＯ　ＰＲＯＴＥＣ　２０２６（第２７回実装プロセステクノロジー展）」など９展示会で構成され、メイン会場は東展示棟と会議棟。電子・電気機器に欠かせない電子回路や実装技術のほか、機器の機能を支える電子部品、用途の広がりを見せるセンサー技術やウエアラブル技術などが一堂に会する。本部事務局は日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）が務める。

　今年は新たに半導体関連の「半導体産業展」と「ＯＳＡＴ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ　Ｓｈｏｗ」の二つの展示会が加わる。これにより半導体の上流工程から下流工程まで網羅する内容に拡大し、エレクトロニクス産業のサプライチェーン（供給網）を一望できる展示会となる。

　会期中はキオクシア岩手の柴山耕一郎社長や、ＮＴＴ先端集積デバイス研究所の竹ノ内弘和所長らが基調講演を行う。また主催者セミナーでは最先端パッケージングなどをテーマに、企業の技術者や大学の研究者らがスピーチする。そのほか展示会ごとの特別講演会やシンポジウムなど、多彩なプログラムが用意されている。

ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ電子基板ー設計・製造

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■電子基板ー設計・製造

　ＪＰＣＡ主催の「ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２０２６」は、プリント配線板技術や半導体パッケージング・部品内蔵技術など四つの主要テーマで展示。フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）や銅張積層板（ＣＣＬ）といった製品・材料をはじめ、設計支援ツールや検査・製造装置などを紹介する。そのほか、めっきプロセス技術や大気汚染防止のためのシステムなども並ぶ。特設会場では３次元（３Ｄ）成形回路部品（ＭＩＤ）に関するセミナーも開催する。

　１０日１６時４０分から１７時まで、電子回路技術と産業の発展に貢献する新製品・新技術を顕彰する「ＪＰＣＡ賞」の表彰式を開く。２２回目となる今年は、イオックスの「ガラス貫通基板の新規導電層形成工法となるめっきプライマー材料の開発」や、ニコンの「ＰＡＰ　光応答性表面処理材料を用いた難めっき基板への回路形成技術」など、５出展者の受賞が発表されている。

ＪＩＳＳＯ　ＰＲＯＴＥＣ

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■部品実装ー技術・材料

　「ＪＩＳＳＯ　ＰＲＯＴＥＣ　２０２６」は、日本ロボット工業会（ＪＡＲＡ）が主催する電子部品実装技術の総合展示会。電子部品実装ロボット（マウンター）やハンダ付け装置、ハンダ材料、洗浄装置などを披露する。

　会期中は特別講演会を開く（聴講無料、事前登録制）。みずほ証券の中根康夫シニアアナリストらが登壇し、電子部品業界の見通しや実装設備の最新動向などについて語る。

　また出展者によるセミナーでは、６社の開発担当者らがステージに立つ。１０日は１２時５５分から１３時４０分まで、「Ｂｅｙｏｎｄ　Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎー自律生産の実現を目指すＦＵＪＩ　Ｓｍａｒｔ　Ｆａｃｔｏｒｙの進化」と題し、ＦＵＪＩの加藤大輔スマートファクトリー開発部長が講演する。データとＡＩ（人工知能）による品質・生産の最適化や、電子部品の表面実装技術（ＳＭＴ）工程での無人化の実現に向けたビジョンを話す。

Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ＆Ｕｎｉｔ　Ｓｈｏｗ

■半導体・電子デバイス

　「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ＆Ｕｎｉｔ　Ｓｈｏｗ」は、電子電気機器の機能を支える半導体、電子部品が集う展示会。全国電子部品流通連合会（ＪＥＰ）と東京都電機卸売商業協同組合（ＴＥＰ）、ＪＰＣＡが共催。アール電子、飯田通商、岡本無線電機、東亜無線電機など１３社・団体が出展する。

　ＪＥＰは関東甲信越、東京都、中部、近畿、中国・四国、九州の全国６団体からなる電子部品業界団体の連合会。各地の電子部品と制御部品を中心とした製品・サービスを提供する。６団体が相互に連携し、業界の発展を目指す。

マイクロエレクトロニクスショー

■電子回路・パッケージング

　エレクトロニクス実装学会（ＪＩＥＰ）が主催する「マイクロエレクトロニクスショー（第４０回最先端実装技術・パッケージング展）」。「明日のエレクトロニクス産業を支える先端実装技術・製品」をテーマに、パワーエレクトロニクス技術や回路・実装設計技術、半導体パッケージ技術などを紹介する。企業を中心とした「ｅＸーｔｅｃｈ　２０２６」と大学・研究機関の「アカデミックプラザ」でのブース展示のほか、「最先端実装技術シンポジウム」も開催する（有料、事前登録制）。

　アカデミックプラザでは、研究者らが最新の研究成果について発表する。また今回の発表の中から特に優れた論文には「アカデミックプラザ賞」を贈る。東北大学大学院工学研究科や岡山大学大学院環境生命自然科学研究科の研究者ら６組の受賞が決定している。１０日１６時４０分から１７時まで、セミナー会場で同表彰式を行う。

そのほかの展示会

■新設の半導体関連２展示会

　このほか「電子機器トータルソリューション展」では、電気・光伝送技術や装置、デバイスをつなぐ技術を提案する「ＷＩＲＥ　Ｊａｐａｎ　Ｓｈｏｗ　２０２６　電気・光伝送技術展」、布地にセンサーやマイクロチップを埋め込むｅーテキスタイル技術に特化した「イーテキスタイル／ウェアラブル展」なども開催する。

　半導体の後工程請負業（ＯＳＡＴ）にフォーカスする「ＯＳＡＴ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ　Ｓｈｏｗ」など、今年新設された半導体関連の２展示会にも注目が集まる。

Ｓｍａｒｔ　Ｓｅｎｓｉｎｇ　２０２６

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■センサー技術に特化/国内５６社・団体出展

「Ｓｍａｒｔ　Ｓｅｎｓｉｎｇ　２０２６」はセンサー技術に特化した技術専門展。ＡＩ（人工知能）センサーなど最新のセンシングデバイスから、信号処理技術、通信システム、さらにはＩｏＴ（モノのインターネット）関連製品に至るまで、要素技術と応用技術を網羅的に紹介する。テーマ展示ブースでは、熱や光などの微小なエネルギーで発電するエナジーハーべスティング（環境発電）技術を活用したＩｏＴソリューションにもスポットを当てる。「ＳＥＭＩＳＯＬ　半導体後工程技術＆ソリューション展　２０２６」と同時開催で、国内の５６社・団体が出展する。ともにＪＴＢコミュニケーションデザインが主催。メイン会場は西３ホール。

　会期中はセンサーやＡＩ、半導体などをテーマとした講演とセミナーを開催する（聴講無料、事前登録制）。１０日は横浜国立大学半導体量子集積エレクトロニクス研究センターの井上史大教授が「次世代ＡＩを支える半導体後工程ソリューションの現在地と未来」と題して基調講演する。１２日は日本政策投資銀行設備投資研究所の青木崇主任研究員が「ＣＥＳ２０２６と経済安全保障」と題し、米ラスベガスで１月に開催されたテクノロジー見本市「ＣＥＳ２０２６」の調査報告を行う。