グラインディングテクノロジージャパン(2025年3月)

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　研削加工技術と切削工具製造技術に特化した展示会「グラインディングテクノロジージャパン（ＧＴＪ）２０２５」が５日から７日までの３日間、千葉市美浜区の幕張メッセで開催される。今回から新たに「ＳｉＣ，ＧａＮ加工技術展」を立ち上げ、同時開催する。主催は日本工業出版と産経新聞社。開場時間は１０時から１７時まで。入場は無料（事前登録制）。

研削加工・切削工具製造に特化

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　研削は仕上げ工程を担う加工技術で、高い精度と品質が求められる。そのため機械、工具、ソフトウエアなどの全てにおける高い性能と、作業者の高い技能が欠かせない。近年は生産性向上や作業者の非熟練化対応へのニーズも高く、加工対象物（ワーク）の自動供給、機上計測、自動研削などの自動化・省人化が進む。

　グラインディングテクノロジージャパンは欧州で高い評価を得ているドイツの展示会「グラインドテック」をモデルに、研削加工技術と切削工具製造技術が一堂に会する展示会。２０１９年から隔年で開催し、今回が４回目となる。１７２社・団体・研究室、２６４小間が出展する。

　グラインドテックを立ち上げた独の再研削業者の団体「ＦＤＰＷ」と長く交流のある「切削フォーラム２１」が特別協賛団体として参加。また研削加工分野を主に研究する砥粒（とりゅう）加工学会が特別協力団体となっている。

初開催ＳｉＣ，ＧａＮ加工技術展

　また今回、「ＳｉＣ，ＧａＮ加工技術展」を新設し、同時開催する。近年、カーボンニュートラル（温室効果ガス排出量実質ゼロ）社会実現に向け、パワー半導体のさらなる高性能化・高効率化が期待されている。次世代パワー半導体は基板材料をシリコン（Ｓｉ）から炭化ケイ素（ＳｉＣ）と窒化ガリウム（ＧａＮ）に変えることで高性能化・高効率化を図る。

　これらの材料は非常に硬く、加工コストの高さが課題。ＳｉＣ，ＧａＮ加工技術展には、こうした課題解決をサポートする５３社・団体・研究室、５６小間が参加する。砥粒加工学会が特別協力する。

　両展が同会場で催され、各種研削盤をはじめ、ダイヤモンド・立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ）ホイールなどの研削砥石、ツルーイング装置、計測機器など最新の研削加工に関するさまざまな製品・技術が集結する。加工現場における課題解決につながる実演や講演などさまざまなプログラムも用意されている。

多彩なセミナー、実演・技術相談

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　国際会議場２０１号室では５日１０時半から「これからの工具づくりと工具研削盤を考える～ＤＸ化、自動化への対応」と題したＧＴＪパネルディスカッションが行われる。６日１０時半からはＳｉＣ，ＧａＮパネルディスカッション「パワー半導体用大口径ＳｉＣウエハの加工技術ー８インチ量産プロセスのゆくえー」が開かれる。

　会場内では６日に砥粒加工学会主催で、産業界と学術界をつなぐイベントとして毎年開催される「先進テクノフェア（ＡＴＦ２０２５）」がある。「ものづくりの３０年の変遷と３０年後の未来」をテーマにした講演会（有料）や卒業研究発表会が催される。賛助会員によるパネル展示は会場内で会期中設置される。

　また来場者の疑問・質問に答える「研削コンシェルジュコーナー」が設けられる。大学教授や現場を知り尽くしたコンサルタント５人が中立的な立場で技術相談に応じる。特定のメーカーには相談しにくい案件やアカデミックな視点からのアドバイスが欲しい場合など相談できる。

　講演・セミナー、研削コンシェルジュは事前登録制。詳細はホームページ（ｈｔｔｐｓ：／／ｇｔｊ‐ｅｘｐｏ．ｊｐ／）へ。