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パワー半導体

車載用、電力６％減／EV航続距離延長 バッテリー小型化

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　半導体メーカー各社が電気自動車（ＥＶ）のモーター制御用インバーター向けの炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体の提案に注力している。ＳｉＣ半導体を搭載した車載用パワーモジュールやＳｉＣ半導体を駆動するゲートドライバーＩＣの新製品に加え、顧客である自動車メーカーの開発コストを減らす解決策（ソリューション）を組み合わせる提案が主流となっている。

　こうした中、ロームは２０２２年１２月１３日に同社のＳｉＣパワー半導体が、日立アステモのＥＶ用部品に採用されたと発表した。車載インバーターへ搭載した場合、従来の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）と比べて電力消費を６％減らせるという。

　日立アステモはＳｉＣパワー半導体を搭載した部品を２５年から国内外の自動車メーカーに供給する予定。インバータのさらなる性能向上を目指し、メーンインバーター回路部に初めてＳｉＣパワー半導体を採用した。

　同半導体は業界トップクラスの低オン抵抗を実現し、電力損失が少ないのが特徴。ＥＶの航続距離延長やバッテリー小型化に寄与する。