この特集をクリップ

半導体製造装置　高水準続く―初の４兆円視野 （日本製２４年度）

EV・５G・DC底堅く

• 

• 

　日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）が１月１２日に発表した２０２２年度の日本製半導体製造装置の販売額は前年度比７・０％増の３兆６８４０億円となり、前年度に続いて過去最高を更新する見通しだ。米国が打ち出した中国への輸出規制強化の影響や、メモリー（記憶装置）を中心とした調整局面による設備投資抑制といったネガティブ材料も加味している。

　２３年度はＤＲＡＭを中心に市況懸念を受けたメモリーの設備投資削減により、２２年度見込み比５・０％減の３兆４９９８億円で４年ぶりに前年度を下回る予想。しかし、２１年度から３兆円を超える高水準での需要推移を示している。

　２４年度はメモリーの本格回復、世界で大規模ロジック（演算用）の投資が考えられることから、２３年度見込み比２０・０％増の４兆１９９７億円と再びプラスに転じ過去最高とした。４兆円超えは初。

　ＳＥＡＪが１９８６年に統計を始めてからのボトムは、リーマン・ショックを背景に投資抑制が見られた０９年度の６５２８億円になる。

　日本市場の販売額に関して２２年度は、大手メモリーメーカーの投資が前半に集中したことを考慮し、前年度比５・０％増の９５５８億円と予測。２３年度も継続した投資に期待でき、２２年度見込み比５・０％増の１兆３６億円とした。２４年度は大手製造受託企業（ファンドリー）の投資が本格化するとして、２３年度見込み比２０・０％増の１兆２０４３億円と考える。１兆円超えはＳＥＡＪによると００年度が１兆１５３億円、０６年度が１兆２４１億円、０７年度が１兆６９４億円であった。

　こうした増減の中、データセンター（DC）のサーバーリプレース投資に加え、第五世代通信（５Ｇ）のハイエンド・スマートフォン需要は底堅く、自動車１台当たりに搭載される半導体は増加傾向にある。

　カーボンニュートラル（ＣＮ、温室効果ガス排出量実質ゼロ）実現に向けた世界的な動きに対して、半導体デバイスの高機能化と低消費電力化が強く求められるほか、電気自動車（ＥＶ）シフトで関連する環境・省エネルギー、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）に向けた人工知能（ＡＩ）、ＩｏＴ（モノのインターネット）、産業機器など技術革新の創出が期待され、半導体製造装置需要をけん引していく見方は変えていない。

　さらに先端ロジックは次世代のトランジスタ構造のＧＡＡ（ゲートオールアラウンド）の採用、チップレット（微細穴に銅めっきし微細配線とすることで半導体チップを混載する）といったパッケージ技術の進化が、性能とコスト面のバランスを側面から支えていく。高い演算性能と低消費電力の両立は、ＣＮ達成に欠かせないことから、持続的な技術革新が半導体製造装置需要を後押しすると捉える。

世界デバイス最高更新（２０２２年売上高）

　米国半導体工業会（ＳＩＡ）は２２年（通年）の世界半導体デバイスの売上高について前年比３・２％増の５７３５億ドル（約７５兆１２８５億円）で、前年に続いて過去最高を更新したと現地時間の３日に発表した。

　下期には景気後退感から減速が見られたが、半導体デバイスはスマート化や高い接続性が世界で求められることから長期的な伸長が継続するとしている。

　アナログ半導体は同２０・３％増の８９０億ドル（約１１兆６５９０億円）に達した。ロジックは同１３・７％増の１７６０億ドル（約２３兆５６０億円）で、メモリーは前年比１５・５％減の１３００億ドル（約１７兆３００億円）となった。車載用ＩＣ（集積回路）は同２９・２％増の３４１億ドル（約４兆４６７１億円）となり、過去最高を記録した。